如何解決PCB激光焊接時燒傷基板？2024-03-14
隨著當今社會電子技術的發展和進步，對PCB基板材料提出了新的要求，從而促進了覆銅板標準的不斷發展。焊接是電路板製造過程中必不可少的一道工序。
一般而言，基板就是覆銅板，由於它具有導電、絕緣和支撐三大功能，因此被用作製造PCB的基礎材料。
在基板焊接中，激光焊接是目前使用較為成熟的技術，但這也很難保證100%的焊接良率。要知道，激光焊接是一種高效、精密的焊接方法，使用高能密度激光束作為熱源。激光燃燒基板的問題總是發生在數百次批量焊接中。麻豆网站免费观看怎樣才能避免這個問題？
問題一：高能量局部快速加熱導致焊點銅箔熱膨脹變形，焊點銅箔與基板分離。
解決方法：在第一階段，焊點連續穩定加熱，從低溫到高溫。如果焊點的焊接工藝要求溫度為350℃，那麽麻豆网站免费观看可以將溫度從280℃上升到350℃ 0.3S，這個問題通常可以解決。
問題二：激光焊接機的控製器采用功率模式，但沒有專業的激光工程師進行調整。
解決方法：功率模式是根據設定的輸出功率連續向焊點輸出能量，這與實際焊接溫度無關。功率模式適用於散熱快的焊點。目前，激光焊接采用閉環控製，溫度模式通常用於非特殊焊點。
問題3：激光蜜桃麻豆AV免费在溫度模式下的溫度過載超過設定的焊接溫度。
眾所周知，目前的激光焊機采用閉環控製係統。設定溫度後，控製器將自動計算所需的輸出功率。功率的計算是實時溫度的采集，而溫度的采集是激光焊機閉環控製最重要的部分。溫度過載是由於溫度反饋不夠及時，導致控製器不斷增加輸出能量，以獲得反饋溫度
解決方案1:使用在線紅外溫度計。該係統集成在激光器中，適用於激光加工點的溫度在線測量。通過串口連接其他激光器後，相應的信號可以作為其他係統連續輸出。該係統可以通過IO信號外部控製執行命令，命令執行後可以輸出IO信號。
溫度測量範圍：100-400℃，帶溫度計和控製器的響應速度40us，以及激光閉環控製，支持軟件觸發和外部觸發。
解決方案2:在溫度模式下增加功率限製。有人說，溫度模式下的溫度過載是由於反饋不及時造成的，因此麻豆网站免费观看可以根據溫度控製激光焊機的溫度曲線觀察過載部位的輸出功率，限製輸出功率，這也可以很好地解決過載問題。
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